日月光投控(3711)旗下日月光半導體及矽品精密雖然仍是獨立運作的兩家封測廠,但是
在合作大於競爭情況下,兄弟雖各自登山但已有不錯成果。
兩家公司看好明年5G局端及終端晶片採用系統級封裝(SiP)技術,各自完成產能布建及
認證,並且分別拿下高通明年5G相關晶片封測及SiP模組訂單,有助於日月光投控明年整
體營運表現。
高通全力加快5G晶片生態系統建置,希望明年上半年可以進入量產。由於5G分為Sub-6GHz
及毫米波(mmWave)兩大頻段區塊,同時要跨網支援4G LTE,為了在單一模組中整合更多
的射頻(RF)元件及功率放大器(PA),高通將採用SiP封測製程推出多款支援5G的SiP模
組。
業者表示,高通明年除了推出可搭配其Snapdragon手機平台的5G數據機晶片,也針對不同
頻段市場而推出支援Sub-6GHz或毫米波的前端射頻模組或天線模組等5G相關元件。由於需
要將PA及RF、濾波器、低雜訊放大器(LNA)、天線交換器(Switch)等整合,所以明年
5G相關元件都將採用SiP技術。
日月光投控看好明年5G晶片及SiP模組龐大商機,雖然目前旗下日月光及矽品仍是獨立運
作,但據了解,兩家公司將可望分食高通明年釋出的5G相關晶片及SiP模組的封測訂單。
此外,高通後續亦會量產支援5G通訊的物聯網、汽車電子等SiP模組,預期代工訂單亦將
釋出給日月光及矽品。也因此,日月光投控將實質受惠。
日月光投控5月正式成立,第二季財報僅包括5月及6月營運結果,若以此法定基礎(
Legal Entity Basis)來計算,日月光投控第三季集團合併營收季增27%達1,075.97億元
,平均毛利率季增0.9個百分點達17.1%,代表本業獲利的營業利益季增55%達83.72億元
,因第二季認列矽品資產獲利,所以第三季歸屬母公司稅後淨利季減45%達62.57億元,
每股淨利1.47元。
日月光對第四季展望樂觀,在擬制性基礎(Pro Forma Basis)假設下,預估美元計算的
第四季封測事業營收將與第二季相當,第四季EMS事業營收季增率將略低於第三季季增率
。法人推算,日月光第四季集團合併營收將季增約1成達38~39億美元之間,逐季成長目
標可望達陣。
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