[新聞] 台積電先進封裝再升級 SoIC於2020年開始

看板Tech_Job作者 (QQ)時間7年前 (2018/10/21 15:35), 7年前編輯推噓16(2047)
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台積電布局先進封裝技術有成,今年預估後段封測營收約為25億美元,約台幣775億美元 ,佔營收比重約7%,下一步將推出SoIC全新製程,預計2020年將逐步有所貢獻。 台積電目前先進封裝技術以量產的CoWoS(Chip On Wafer On Substrate )與InFO( Integrated Fan-out)為主,接下來,台積電要將CoWoS製程持續提升,推出SoIC系統整 合單晶片(System on Integrated Chips)製程。 根據台積電在之前的技術論壇上的說明,所謂SoIC是一種創新的多晶片堆疊技術,能對10 奈米以下的製程進行晶圓級的接合技術,為一種晶圓對晶圓(Wafer-on-wafer)的接合( bonding)技術,目前台積電也正在EDA工具商就此進行合作,推出此製程技術的設計與驗 證工具。 台積電說明,SoIC的系統效能會更好,可以把很多不同性質的IC放得很近,達到高效率、 低功耗等訴求,也可以有更好的產品設計,將依據客戶的需求應用在各種產品當中,預計 2020年開始會有效應顯現。 據悉,台積電的SoIC技術能使用在10奈米以下的製程,這意味著未來的晶片能在接近相同 的體積裡,大幅增加性能,台積電本身對該製程技術也相當看好。而封測業界人士則表示 ,這是CoWoS製程再提升,從台積電的策略來看,配合先進的晶圓製造技術,SoIC將鎖定 高階應用市場為主。 另外,法人相當關心台積電後段封測業務的獲利能力,對此,台積電財務長何麗梅表示, 後段封測業務的獲利水準不斷提升當中,目前來看已經有很不錯的投資報酬率,對於後段 封測業務的成長性正面看待。(楊喻斐/台北報導) 新聞來源: https://goo.gl/JQMMf8 -- 生命的意義在不斷尋找樂趣 生活的樂趣在不斷了解生命 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 182.233.154.8 ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Tech_Job/M.1540107302.A.012.html ※ 編輯: qazxc1156892 (182.233.154.8), 10/21/2018 15:35:47

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日月光矽品,,,
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日月光繼續被屌打
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2020指的不就是竹南新廠
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日月神教 扶不起的阿斗
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封測廠員工好像完全不在意世界在改變
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775億美元 XD
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775億台幣才對吧
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台積封裝部分和其他ic製造部門分紅一樣多嗎? 會不會被
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當support team的感覺?
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被當分母
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台積竹南廠 要起飛了
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7nm+ 屌打intel
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封裝爽兵啊
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好像越來越流行自己搞封測裝的樣子
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神教的Panel INFO 還要玩嗎?
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日月光矽品表示:
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精材呢
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10/21 22:27, 7年前 , 23F
不自己搞,台灣沒有廠搞的出來啊~~
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10/21 22:36, 7年前 , 24F
台積電:不要怪我很 是你們太廢
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10/21 22:53, 7年前 , 25F
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GG表示:無敵是寂寞的!
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10/22 07:06, 7年前 , 27F
才10奈米?看看樓下
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10/22 08:06, 7年前 , 28F
樓下奈米屌
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10/22 11:05, 7年前 , 29F
樓上奈米睪
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10/22 12:33, 7年前 , 30F
台積:阿外面做不出來我只好自己搞阿 不然咧?
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10/22 16:03, 7年前 , 31F
日月光矽品:
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