[新聞] 日月光面板級扇出封測1H19大步邁進　良率

看板Tech_Job作者 (轉眼之間)時間7年前 (2018/10/03 06:52), 編輯推噓15(15推 0噓 6→)
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日月光面板級扇出封測1H19大步邁進　高階成品測試成最後一哩路　良率達99% https://goo.gl/axXom4 半導體產業逐漸面臨摩爾定律逼近物理極限的挑戰，是故，能夠替摩爾定律延壽的新世代 先進封裝、測試技術重要性日益提高。儘管台積電搶進後段封測的企圖心強大，全球專業 委外封測代工(OSAT)龍頭日月光集團，2019年上半可望在面板級扇出型封裝(FOPLP)大步 邁進。同時，扇出型封裝在成品測試(FT)時也極具挑戰，日月光已經在封裝、測試端同步 布局，技術能力已經齊備，誓言與全球一線大廠共同競逐先進封測商機。 熟悉日月光半導體先進封測人士透露，日月光已經在面板級扇出封裝規格上力求統一，訂 出300x300mm、600x600mm面板尺寸規格，針對各類植基於扇出型封裝的高階封裝製程都可 以支援。舉凡日月光所提出針對中高階伺服器、資料中心、FPGA晶片、GPU的FOCoS (Fan-Out Chip-on-Substrate)封裝，以及適用於通訊產品、網通處理器的 FOPoP(Fan-Out Package-on-Package)封裝、甚至適用於量能龐大的RF-IC、PM-IC的eWLB 封裝製程，日月光FOPLP產能都將可以支援，對於大、中、小型晶片封裝需求可說是通吃 ，除了一般IC設計客戶外，也積極切入系統廠商供應體系。 熟悉先進封測業者表示，事實上，全球半導體大廠都已經看到摩爾定律漸漸走向物理極限 ，同時未來隨著全球電子業迎接人工智慧(AI)、高效運算(HPC)等應用領域，除了封測業 者如力成搶先布局外，全球一線晶圓製造大廠包括台積電與三星都看到先進封測的必要性 。 力成預計在竹科三廠砸下新台幣500億元投注先進封測，特別是面板級扇出封裝產能，而 日月光半導體則同步在中壢、高雄廠備足FOPLP設備機台，相關業者甚至直言，隨著各類 晶片採用扇出型封裝比重逐步揚升，2019年半導體扇出型封裝、測試機台將迎來供不應求 的態勢，儘管市場尚在初步萌芽階段，但是已經是一線業者各自鴨子划水的重點戰場之一 。 熟悉先進封測業者透露，未來的IC封測領域中，勢必要考量更多異質整合的可能性，也必 須考量到導入高頻寬記憶體(HBM)的系統性整合。不過，全球封測業者各有盤算，也希望 能夠在先進封裝領域，與堅持晶圓級(Wafer-Level)封裝的台積電分庭抗禮。畢竟，台積 電在InFO、CoWoS兩大取得成功的先進封裝領域，推出的是主打以半導體先進晶圓製程結 合先進封裝的套裝服務模式，鎖定極高階市場，近期展露端倪的WoW(Wafer-on-Wafer)、 CoW(Chip-on-Wafer)、SoICs (System-On-Integrated-Chips)封裝製程，則傳出與頂級客 戶持續研發。但儘管如此，OSAT業者仍將在中階、具有量能的領域可以有所著墨，面板級 扇出封裝最大優勢就是有機會可以大幅度降低成本。 而熟悉日月光先進封測的業者直言，面板級扇出型封裝將會面臨更多來自封裝過程中成品 測試(FT)的挑戰，測試良率至少要達到95~96%以上，而日月光在扇出封裝的測試領域，良 率更是來到99%水準，不管是先處理完RDL(多重分布線路層)再放置晶片的「Chip-Last」 成品測試方式，或是把好幾個晶片整合進行扇出封裝後的「Chip-First」FT測試，日月光 良率都已經來到極高水準。 熟悉封測業者認為，儘管台積電以晶圓代工業者跨足先進封裝，但OSAT廠與晶圓代工廠之 間仍是合作居多，日月光集團每年也承接大量來自台積電的wafer封測大單，更何況在測 試部分，OSAT廠也仍保有know-how，並與材料、設備業者同步投注研發動能並擴展市場。 日月光投控發言體系，並不對特定廠商、客戶、財務預測、技術細節等做出公開評論。 目前日月光之SiP技術仍領先其他廠商，而面板級扇出型封裝技術將可提供最佳的SiP技術 解決方案。另外，穿戴裝置Apple Watch S4的熱賣將會擴大各類感測器的需求，更需要精 密與高技術門檻的SiP技術，日月光投控將持續成為最大受惠者之一。 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 180.218.30.118 ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Tech_Job/M.1538520759.A.2EA.html
推
10/03 07:37, 7年前 , 1F
神教讚讚讚！
10/03 07:37, 1F
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10/03 07:49, 7年前 , 2F
厲害。才三年
10/03 07:49, 2F
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10/03 08:03, 7年前 , 3F
大魔王教的
10/03 08:03, 3F
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10/03 08:55, 7年前 , 4F
賓賓技術大升級
10/03 08:55, 4F
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10/03 08:58, 7年前 , 5F
Fanout...自己warpage的問題先解決再說啦，這種東西
10/03 08:58, 5F
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10/03 08:58, 7年前 , 6F
能量產？
10/03 08:58, 6F
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10/03 09:20, 7年前 , 7F
當然可以量產rework到爆而已
10/03 09:20, 7F
推
10/03 09:27, 7年前 , 8F
方型的wafer傳輸問題跟良率都解了？
10/03 09:27, 8F
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10/03 09:27, 7年前 , 9F
騙不懂的鄉民嗎？
10/03 09:27, 9F
推
10/03 09:29, 7年前 , 10F
設備業者同步投注研發資源？？？
10/03 09:29, 10F
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10/03 09:30, 7年前 , 11F
還不是叫設備商做免錢研發，不成功就不付錢買機台了
10/03 09:30, 11F
推
10/03 10:00, 7年前 , 12F
吹牛比賽，厲害了封測業！
10/03 10:00, 12F
推
10/03 10:29, 7年前 , 13F
@@ 咦 這些沒解掉，良率怎麼99%的啊
10/03 10:29, 13F
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10/03 10:29, 7年前 , 14F
無限rework嗎
10/03 10:29, 14F
推
10/03 11:56, 7年前 , 15F
講完才能賣股票啊
10/03 11:56, 15F
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10/03 14:56, 7年前 , 16F
內行的今天都做空了
10/03 14:56, 16F
推
10/03 21:16, 7年前 , 17F
Yield 99%要RT幾次才能辦到？
10/03 21:16, 17F
推
10/03 21:48, 7年前 , 18F
呵呵. 這新聞只有8成能信
10/03 21:48, 18F
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10/03 21:52, 7年前 , 19F
讚讚讚強力放空
10/03 21:52, 19F
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10/03 22:07, 7年前 , 20F
現在都是靠一直RW而已
10/03 22:07, 20F
推
10/10 11:09, 7年前 , 21F
別在騙了 warpage問題一堆
10/10 11:09, 21F
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