[新聞] 全球NB廠冷灶加溫拚轉機 新款輕薄NB出擊
全球NB廠冷灶加溫拚轉機 英特爾缺貨恐亂套 擺脫平板、手機干擾 新款輕薄NB出擊存隱
憂
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全球筆記型電腦(NB)市場在經歷平板電腦與智慧型手機衝擊買氣之後，2018年終於逐漸回
歸平穩，預期2018年下半及2019年NB市場將恢復成長走勢，不僅英特爾(Intel)及NVIDIA
均發表新品，蘋果(Apple)與非蘋陣營亦全面發力，近期紛發表新款輕薄NB，啟動新一波
戰火，然最大變數將是英特爾處理器供貨狀況，若供貨不順恐讓好不容易發動的NB成長引
擎再次熄火。
2018年NB市場受到智慧型手機衝擊程度持續減緩，隨著智慧型手機市場接近飽和，第2季
全球智慧型手機市場年增率僅2%(Gartner統計資料)，龍頭廠三星電子(Samsung
Electronics)手機出貨年減達12.7%；至於平板電腦市場則是更早呈現飽和狀態，龍頭廠
蘋果iPad銷售量持續下滑，對於NB市場影響程度亦降低。
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過去NB品牌廠因應智慧型手機與平板電腦的行動熱潮，曾力推2-in-1 NB機種，尤其是可
拆卸機種，然目前已非市場主流，在2018年柏林消費電子展(IFA)上，全球主要NB品牌廠
聯想、戴爾、宏碁、華碩等均不約而同地推出新款輕薄NB機種，搭配窄邊框螢幕設計，且
NB螢幕屏佔比挑戰9成以上。
其中，宏碁最新發表第三代Swift 7，重量僅0.98公斤，薄度壓縮至0.9公分，由友達供應
面板，螢幕屏佔比拉升至92%，維持螢幕尺寸，機身卻再縮小15%；至於2018年下半上市的
Swift 5，螢幕屏佔比達87.6%，機身同樣採鎂鋰合金，兼顧輕量化與強固特色。
華碩推出新款輕薄ZenBook系列，包括13、14及15吋機種都強調超窄邊框，其NanoEdge螢
幕屏佔比高達95%，另外，華碩亦推出新一代可翻轉螢幕機種ZenBook Flip，同樣採用
NanoEdge螢幕，螢幕屏佔比達90%。
聯想則發表全新ThinkPad X1 Extreme，延續輕薄設計，機身上蓋採用碳纖材質，下蓋為
鋁合金，讓15吋機種的重量降至僅1.7公斤，電池使用時間達15小時，搭配NVIDIA
GeForce 1050Ti MaxQ獨立顯示卡，兼顧複雜工作所需要的效能。
至於戴爾可說是超窄邊框產品的先驅，過去早已將超窄邊框設計導入XPS系列，2018年則
擴大至中階價位的Inspiron系列，新款Inspiron 7000系列價格壓在900美元以下，進一步
將輕薄NB機種價格帶拉開。
值得注意的是，即將登場的蘋果新款MacBook系列亦強調輕薄設計，而這一波輕薄NB強力
攻勢的背後重要推手，就是英特爾第8代CPU，包括U系列Whiskey Lake及Y系列Amber Lake
處理器，這兩款處理器將是2018年下半新款輕薄NB的更新重點，然近期英特爾新款處理器
卻傳出大缺貨。
NB品牌與代工廠紛指出，此次英特爾處理器缺貨情況比想像還要嚴重，且是全面性的缺貨
，供應鏈恐怕都拿不到足夠的貨源，這一波處理器缺貨潮來得不是時候，正逢NB品牌廠全
面衝刺出貨量之際，至於處理器缺貨何時能夠紓解，目前仍是未定數，全球NB廠企圖冷灶
加溫力拚轉機，但何時能夠燒得旺，必須看英特爾的供貨狀況。
先前仁寶預期下半年營運將是逐季變好，第3季個人電腦（PC）出貨量季增5%以內，非PC
出貨量季增30%至40%。而第3季非PC產品成長幅度較大，主因進入出貨旺季，尤其非PC是
消費性電子產品居多，包括平板電腦、穿戴裝置與電子書等都集中下半年出貨，預期7、8
月開始陸續出貨，11、12月出貨量會更大。
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