[新聞] 蘋果5G哀鳳傳重回高通 聯發科吃蘋果單
去年蘋果因與高通專利訴訟戰難解,讓今年蘋果iPhone 數據晶片全數轉投英特爾,當時
傳出,聯發科(2454)數據晶片也是考量選項,最快明年有機會入列。不過,隨5G商轉在
即,蘋果勢必回到高通技術,專利案也有望解套,聯發科一案或將告終,對此,聯發科發
言體系表示,對此相關傳言不予評論。
蘋果過去重度依賴高通供應數據機晶片,直到前年的iPhone 7才改成高通與英特爾供應比
重各半,加上去年專利戰愈演愈烈,今年iPhone 數據晶片已百分百採用英特爾。 產業人
士指出,那時蘋果確實正與聯發科洽談,預料2020年4G低階款的iPhone系列,可能導入聯
發科晶片,聯發科主要提供特殊應用設計晶片(ASIC)服務的角色。但2020年5G商轉會是
一變數,蘋果可能會有其他考量。
消息人士指出,面對5G技術整合,蘋果應會重回高通,當初用來牽制高通的方案,或有不
同的規劃。聯發科也有自己的考量,為了蘋果單,需要在美國養2000名研發技術人員來支
持,加上近期高通和蘋果專利案可望有解,舉了解,方案已告終結。
對於蘋果攻入蘋果iPhone、iPad供應鏈事,聯發科執行長蔡力行去年底法說會上,曾對外
說明,開發離散(Discrete)式數據機晶片並非難事,對手數據晶片技術相當優良,聯發
科也正持續追趕,公司主要策略是以手機晶片事業為主,因此沒有相關規劃,對於打入蘋
果產品一事也「毫無所悉」。
產業人士也透露,高通新款旗艦處理器今年12月將推出,已過去產品型號應為
Snapdragon 855,但近期高通似乎已採取新的產品型號,分別為S8150、S7150、S6150系
列,其中,S8系列將重回台積電7奈米製程、S7和S6系列或以三星11奈米為主。(陳俐妏
/台北報導)
新聞來源: https://goo.gl/5Nqyid
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