[新聞] 科技史最大併購恐破局 高通如棄恩智浦將
晶片大廠高通周三盤後公布今年第2季度財報,財報優於預期,不過,收購車用半導體大
廠恩智浦一案,已釋出最壞打算,若7月25日終止前未獲中國批准,將終止這樁科技史上
最大併購。高通除將支付恩智浦20億美元分手費外,並啟動最高300億美元回購在外流通
普通股。
高通第3季營收為56億美元,年增4%,凈利12.19億美元,年成長41%;調整後每股純益為
1.01美元,高於市場預期的0.70美元。高通盤後股價一度大漲6%。
高通為布局車用半導體,積極從手機晶片轉型,在2016年宣布啟動這樁440億美元的天價
收購案,創下科技史上最高收購金額,不過,要完成收購交易,高通須獲得9個市場監管
機構批准,今年初歐盟機款機關已放行高通併恩智浦一案,在全球8個監管機關已點頭下
,僅中國未同意。
為了讓此案有轉圜,高通今年4月還重新向中國商務部提出申請,但依據高通對恩智浦的
收購交易規定,交易將於美東時間7月25日晚上11:59(台北時間2018年7月26日11時59分)
到期。 不過,已現在美中貿易戰升溫有增無減,市場多數認為,中國放行的可能大大減
低,也不難預期,高通宣布終止收購的後續規劃。
市場解讀,高通與恩智蒲一案,無疑成為貿易戰中科技廠最大受害者,由於功收購恩智浦
,對高通未來在半導體車用產業發展攸關甚大,產業分析師認為,因車用IC價格高於手機
晶片,這樁收購案如破局,也代表高通和聯發科在價格戰的競爭,未來仍是有增無減。(
陳俐妏/台北報導)
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