【主辦單位】經濟部工業局<承辦單位:財團法人資訊工業策進會 執行單位:台灣電路板產業學院(PCB學院)>
【課程】PCB與載板產業應知的先進IC封裝技術
【地點】TPCA會館 (桃園市大園區高鐵北路二段147號)
【時間】2018.5.19(六)、26(六) 9:30-16:30，共16小時
【費用】定價8,000元，政府補助4000元，僅需50%費用！
【報名】請上ＴＰＣＡ註冊系統線上報名：http://bit.ly/2rFx9pl
【講師】呂宗興 老師
a.現任：台灣電路板協會秘書處顧問、美商IC設計公司封裝工程師、IMPACT國際研討會技術委員
b.專長：BGA封裝及可靠度、Wire bonding技術、Flip chip技術傳統、Lead-frame封裝
、技術、Wafer-level Package、3D IC封裝技術等
【大綱】
1.IC 封裝概論
2.創新的IC封裝分類法
3.封裝架構、封裝材料及應用間的關係
4.三種 chip-to-package interconnect製程 (Wire bonding、flip chip bonding、TAB)
5.各種先進封裝技術
a.Bumping process – the platform of advanced packages
b.UBM – the key for reliability
c.WLP
d.2.5D/3D-IC package
e.Fan-out package and its derivatives– a brilliant star
6.PCB 及載板在先進封裝所面臨的挑戰
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