各位前輩好!!
小弟普大學士...新鮮人
最近有2個offer在選擇
封裝廠/ 晶圓廠
職缺: COF製程/ 蝕刻製程
班別: 四休二輪班/ 常日, 假日值班
薪資: N-2+津貼/ 未知(可能跟左邊差不多? 我猜)
N=GG
請問各位未來職涯哪個比較好呢!
晶圓廠好像未來比較有發展性嗎!
不過蝕刻比較毒?
晶圓廠是常日,對身體比較健康!
封裝廠要輪班,有多津貼,不過可能很累
因為是第一份工作,所以實際工作細節也不太了解
各位前輩能夠給予一些建議或指點一下嗎!
也可以站內信!
感謝><
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※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 180.204.149.21
※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Tech_Job/M.1519996604.A.EB4.html
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