[請益] 微影時無法分辨二氧化矽與矽的差異
不好意思
這類問題我認為有業界經驗的人會比較清楚
所以前來詢問
這個月我進行微感測器的製作
製程僅三道光罩製程
基板有事先沉積5000A的二氧化矽
目前進度是僅完成第一道光罩製程
即是:微影→BOE蝕刻→離子佈值→退火
目前於第二道光罩製程的微影上卡關
https://i.imgur.com/SyajyDr.jpg
將目前的試片
直接用顯微鏡照射能看到淺淺的圖型
但是一旦塗佈上光阻
就什麼都看不到了
https://i.imgur.com/lPyVeme.jpg
上面兩張圖是對準晶圓邊緣的校準記號
但是顯微鏡顯示卻是一片漆黑
原本想說因為我使用的是厚光阻AZ4620
就去中山借用了微影系統
他們使用的是AZ1500
塗佈後光阻厚度僅1.5um
但是當他們光罩對準機的光學顯微鏡一打下去
同樣是一片雪白
無法分辨矽與二氧化矽的差異
可是後來想想要是真的無法分辨矽與二氧化矽
那目前市面上的MOSFET到底是怎麼做出來的?
我認為問題一定出在我製程的某個環節上
不好意思打擾大家
謝謝各位
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※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 1.200.46.76
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5000A其實算很厚了吧…
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您好
其實顯微鏡夠亮是看得到圖形的
但是那光線強度無法用於微影校正
應該會使光阻曝光…
當時於中山做完微影後
用他們的顯微鏡檢查是可以明顯判別的
不過如下圖所示
無法對準硬曝光的結果就是點都偏掉了
焦距與能量強度因為當時並非我操作
會再詢問謝謝
https://i.imgur.com/Q54CPqb.jpg
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會問問看感謝
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噓
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NEMS版流量太低跑到這邊
真不好意思
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感謝各位指點
目前看來我最有可能做到的方法
就是沉積完二氧化矽之後
先微影出校準記號
後續沉積鈦+白金後用金屬剝離法製作出圖形
然後才開始進行反應區製作
已經看到改善的方向了
感謝各位幫忙
謝謝
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