[新聞] 聯發科發表新晶片P23、P30 全力搶回市佔率
聯發科發表新晶片P23、P30 全力搶回市佔率
〔記者卓怡君/台北報導〕
聯發科(2454)今日在中國北京發表Helio旗下兩款最新的智慧型手機晶片(SoC)—
Helio P23和Helio P30,這兩款晶片均採用16奈米製程,強調高性能和低功耗表現,並且
支援雙攝及雙卡雙VoLTE,為主流市場手機帶來更多的創新空間,聯發科Helio P23將於今
年第4季度於全球供貨,Helio P30則首先在中國市場上市。
聯發科技無線通訊事業部總經理李宗霖表示,隨著消費升級,具有高品質、支援雙攝
及4G LTE等新功能、價格合理的主流市場手機將迎來快速增長期,Helio P23和P30可以幫
助手機廠商在該市場取得成功。
Helio P23和P30鎖定新興和成熟的智慧型手機市場,具有高品質的攝影體驗、出色的
連接能力、高性能與低功耗表現,並且兩張SIM卡可同時支持4G,Helio P23和P30將雙攝
帶到主流市場,分別提供基於軟體和硬體的雙攝功能,帶來出色的攝影體驗。其中,
Helio P23支援1300+1300萬像素雙攝像頭,Helio P30支援1600+1600萬像素雙攝像頭。
這兩款晶片均採用聯發科Imagiq 2.0技術,最大程度降低圖像混疊、顆粒和噪點現象
,減少色差,確保在任何光線條件下均能拍出清晰的高品質照片。此外,新增基於硬體的
攝像控制單元(Camera Control Unit,CCU),自動曝光收斂的速度比競品快2倍,確保
用戶不會錯過任何一個拍攝時刻。
http://news.ltn.com.tw/news/business/breakingnews/2177576
(自由時報 2017-08-29)
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