[新聞] 台積電7奈米進入試產階段,高通與蘋果都將是主要客戶

看板Tech_Job作者時間7年前 (2017/05/06 08:47), 編輯推噓34(35135)
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台積電7奈米進入試產階段,高通與蘋果都將是主要客戶 根據晶圓代工龍頭台積電日前公布的最新資訊顯示,目前正在積極衝刺更先進的製程技術 。其中,7 奈米製程已於 2017 年 4 月開始試產,而 5 奈米製程則預計 2019 年上半年 試產,2020 年大規模量產。因此,儘管高通才剛推出最新的驍龍 835 處理器,但是高通 下一代的處理器驍龍 845 / 840,與以及蘋果 A12 處理器,就時程來說發展也已到達最 後階段。有消息指出,這兩款新產品將規劃由台積電的 7 奈米製程生產。 事實上,台積電的 7 奈米製程從 2017 年 4 月就開始試產。有消息指出,目前與台積電 合作的 30 家預定客戶當中,有一半客戶計畫以 7 奈米製程打造高性能晶片,包括聯發 科、華為旗下海思半導體,以及輝達(Nvidia)屆時都將採用台積電即將生產的 7 奈米 製程。 與高通驍龍 835 採用三星的 10 奈米製程製造不同的是,在 7 奈米製程時代,台積電有 望重新代工高通旗下高階處理器。且與 10 奈米製程相較,台積電之前指出 7 奈米製程 較 10 奈米製程性能要高約 25%,功耗則更低約 35%。加上 7 奈米製程與 10 奈米製程 中有 95% 設備都能共用,由 10 奈米製程轉向 7 奈米製程的速度將會非常快速。 相對於台積電與三星都積極布局 7 奈米製程,英特爾(Intel)在製程技術上則採取較保 守的態度。就連自家第 8 代酷睿處理器仍沿用 14 奈米製程,對比三星與台積電對製程 技術激烈競爭到落差 2 代的情況下,無怪乎台積電董事長張忠謀曾表示,在 7 奈米先進 製程的競爭當中,台積電的對手只有三星。 https://finance.technews.tw/2017/05/05/tsmc-qualcomm-apple/ -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 114.43.114.142 ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Tech_Job/M.1494031645.A.993.html

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最後的評語蠻好笑
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05/06 08:59, , 2F
跪求
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05/06 09:13, , 3F
走不出來qq
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10nm一開始就没被視為長壽的製程.
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最後一段是在說夢話還是笑話?XD
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機機仁慈惹
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跪求
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等845處理器在換手機 還是GG做的處理器好
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我有一兆辛巴威幣
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05/06 10:49, , 12F
看數字 講故事
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.........
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痾.....intel跟tsmc落差兩個世代?????????
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i跟t落差兩個世代???????????
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05/06 11:50, , 17F
試問版上強者 I跟T比較technoloty是不是沒意義啊?
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高/低功耗處理器的差距... 另外, 我積有可能做出類似I社
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的晶片嗎?
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nm灌的數字不說 ?
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I社的x86 CPU技術與架構領先世界3~5年以上
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積積可以製程追上,但架構與設計沒人比得上I社
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樓上說的才是真實 就很多人愛拿不一樣的東西來比
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I社自己設計自己製造 T是拿客戶的光罩來做
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假設真的一樣都14nm好了 I社的設計比T的客戶好
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結果說 T同線寬產品表現輸I社 是不是搞錯什麼了
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b導體製造, 也有逆向工程嗎.....
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聽過某些課的講者提到過."這部分的製程其實跟I的差不多"
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當然可以逆向工程 不然報廢的晶圓幹嘛敲掉
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都直接花錢買來磨咧
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沒把I放在眼裡,厲害
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gg很強,可是最後一段也太自慰了吧..
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不好意思!目前沒有對手!
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代工確實只有三星 I社的製造一直只能玩自己的 客製化
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製程的良率拉得很辛苦
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但只看製程 三星GG輸了好幾條街 數字都在灌水
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想問一下 如果I社製程方面真的贏很多 為什麼客製化
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的良率拉不起來
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I社還在用14nm 不就表示他們在設計和架構方面贏很多
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文章斷章取義,T跟I定位不同,當然T不會視I社為對手
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哪天intel真的跳下來做客制化代工,那代表他們已經走投無
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路了,現在他們靠server還是爽賺
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做被比自己爛架構的二線客戶狗幹拉得下臉道歉嗎
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樓上這個中肯XDDDDDD
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05/06 14:34, , 45F
7奈米一顆晶片要賣多少我比較好奇?
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你會給同樣作晶片設計的廠商作代工嗎?
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樓上那個不就是因為設計和架構的不同 所以I社14nm的
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元件密度大於其他公司設計的晶片
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還是老話一句 你會把百米短跑和百米自由式的選手放
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在一起比嗎
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設計和架構不同跟density有啥關係?
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反正文中都說GG領先i兩代了,只要這個記者努力多寫點,GG
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05/06 15:30, , 54F
再不久就可登陸太陽了
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05/06 16:17, , 55F
傻傻的 7搞不好比10便宜
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妓者廢物程度只勝過覺青
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那除了縮小線寬 哪些方法可以增加元件密度?
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新架構的元件啊~
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05/06 21:24, , 59F
密度高,漏電流多也沒用,台積大部分客戶更在乎漏電
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行動裝置已經不像以往越來越小,反正螢幕大
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當然再做小,die size 小可以比較便宜
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但不是那麼必要了performance 和leak達到平衡才是
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再來i社已經說今年推不出10nm的產品
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你device沒做出來 怎麼知道漏多少~~~
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大英特爾哪有道歉的道理,當然是客戶道歉啊!東西設計那麼
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爛,當然做不好啊!
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I 技術根本海放 T 當然不是競爭對手
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我比較相信gg的技術 ***被壓著打
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05/08 01:00, , 70F
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文章代碼(AID): #1P3HqTcJ (Tech_Job)