[情報] 106年03月22日_竹科_IC設計產業座談會
科技部新竹科學工業園區管理局
IC設計產業座談會
一、 日期：106年3月22日(三)PM3:00~4:30
二、 地點：本局行政大樓608會議室(新竹市新安路2號)
三、 會議背景及目的：
為促進科學工業園區產業創新研究發展，爰針對本局目前人才培訓(如積體電路)、
研發獎助等推動方式召開座談會，瞭解園區廠商之研究發展需求，以促使未來推動
能更臻完善。
另依據政府5+2+2+1重點政策之一「晶片設計與半導體前瞻科技」，本局將積極
規劃爭取經費，同時透過本座談會，先期瞭解目前園區廠商之需要，以作為未來
規劃推動及爭取經費之參考方向。
四、 討論議題：
(一) 針對本局目前規劃之人才培訓、研發獎助等推動方式，有無精進之建議?
(二) 依政府「晶片設計與半導體前瞻科技」之重點政策，未來規劃方向有無
建議事項?
(三) 其他臨時動議
五、議程：
時間 分鐘 項目 主持人/主講人
14:30-15:00 30 報到 --
15:00-15:10 10 長官致詞
竹科管理局許增如 副局長
15:10-15:30 20 業務單位報告 企劃組
15:30-16:00 30 集思討論 --
16:00-16:30 30 臨時動議 --
16:30~ -- 賦歸 --
座談會報名回條
一、 會議名稱：IC設計產業座談會
二、 會議時間：106年3月22日(星期三)下午3:00
三、 會議地點：科技部新竹科學工業園區管理局6樓608會議室
出席代表
機關(單位)名稱 姓名 職稱 電話 e-mail
備註：
各單位出席人員建議以1-2名為限，並請於106年3月21日(星期二)下班前
以電子郵件方式回傳本局 企劃組 黃翊翔技士
(信箱：siang@siap.gov.tw；電話：03-5773311#2131)。
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管理局的座談會。
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03/20 18:43, , 1F
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