[請益] 我知道我發錯版(脫層請益)

看板Tech_Job作者 (rory)時間9年前 (2017/02/15 15:41), 編輯推噓4(4推 0噓 1→)
留言5則, 5人參與, 最新討論串1/1
公司封裝IC若含有兩個以上(die+mos),都會有脫層現象。 請教其他公司，封裝不會有這種問題嗎？ -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 49.215.118.154 ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Tech_Job/M.1487144487.A.276.html
推
02/15 16:23, , 1F
你的MC材質和molding參數都會有影響
02/15 16:23, 1F
→
02/15 16:39, , 2F
其實通常DAF問題比較多…
02/15 16:39, 2F
推
02/15 18:55, , 3F
被客戶追report厚
02/15 18:55, 3F
推
02/15 22:31, , 4F
如果這種問題都沒前輩or長官指導, 建議您趕快換公司吧
02/15 22:31, 4F
推
02/18 00:03, , 5F
做壞就會啊，有沒有烘乾？材料的熱膨脹係數差異大不大？
02/18 00:03, 5F
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