[請益] 半導體封裝與測試工程師

看板Tech_Job作者 (Ram)時間9年前 (2017/02/08 17:38), 編輯推噓14(14推 0噓 10→)
留言24則, 18人參與, 最新討論串1/1
最近想從轉職半導體產業 想問一下半導體製程工程師(封裝)跟 半導體測試工程師哪個比較有前景？ 薪水比較高？ 我知道兩者性質完全不一樣 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 223.140.93.127 ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Tech_Job/M.1486546683.A.E29.html
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測試爽
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往前面走………越後段越慘
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淚推走前段
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所以樓上你是說走cp會優於ft?
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後段怎麼個慘法?
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封測薪水普遍很低 看看高雄那堆封測廠…
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我朋友四大碩 年資5年 測試工程 去年約150w 給你參考
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我同事 封裝 3y 230 給您參考
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跪求樓上公司
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封裝五虎：精材 日月光 力成 矽品 艾克爾
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gg龍潭廠表示:
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越後面越雜QQ
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測試廠年薪要破百就差不多頂了
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半導體越後段越慘 幹嘛想不開……
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往前走
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往前走難道要去磊晶嗎？
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我覺得封裝賽的產線才是難搞
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測試去豬屎屋應該還OK吧
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往前當然是豬屎屋 想到磊晶我也……
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別鬧了，GG也有封裝阿，而且GG還是靠info封裝幹爆三星
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的
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前幾個月，GG封裝大老直接升上副總
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不過封裝也是進不去GG的話。。。就算了
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測試比較爽，但不容易轉業。。。
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