[新聞] 台積電奪FPC單 8吋產能塞爆
台積電奪FPC單 8吋產能塞爆
晶圓代工台積電(2330)8吋產能大爆滿,搶下中芯國際大客戶瑞典Fingerprint Cards
(FPC)指紋辨識晶片大單,目前正進行產能認證,若一切順利,預計2017年第1季投片。
FPC為中國指紋辨識晶片最大供應商,市占率70%以上,2017年投片量將塞爆台積電8吋產
能,未來年營收5%至10%成長率可輕鬆達陣。
FPC指紋辨識主要投片於中芯國際,雙方合作約2年多,由於投片量大,足以填滿晶圓廠產
能。指紋辨識晶片被中芯視為重點扶植產品之一,FPC更是中芯重量級大客戶。據中國手
機業者指出,隨著FPC逐漸在中國手機市場站穩腳步,2014年還在虧損,2015年在中國大
放異彩、轉虧為盈,FPC對於良率要求也越來越高。
由於FPC指紋辨識晶片電路設計其面積在8吋晶圓約可產出300餘組晶片,而同業甚至有可
生產到650組晶片,相同晶圓面積下,FPC產出較少,良率優劣問題逐漸浮上檯面,而中芯
8吋良率始終不穩定,迫使FPC積極尋找第二方供應者(second source)。
目前FPC正對台積電8吋晶圓進行產能認證,順利的話,於明年第1季即可投片,高階晶片
將先行投片於台積電,未來逐季將訂單從中芯轉移至台積電生產。根據FPC先前法說會指
出,該公司2014年可定址指紋辨識晶片市占率45%,2015年則高達50%至70%。
野村證券產業分析更進一步指出,去年FPC在中國市場擁有高達90%市占率,在指紋辨識晶
片市場具有主導地位。客戶涵蓋華為、酷派、魅族、中興、LG等中國一線手機大廠。業界
預估FPC轉單量大,勢必塞爆台積電8吋產能,也間接造成IC設計訂單排擠,進一步流向世
界先進。
根據北京群智諮詢(Eintell)研究數據顯示,2016年全球指紋識別晶片的需求量約4.98
億顆,年增約40%,預計2017年全球指紋識別晶片將超7億顆,全球近50%的智慧型手機搭
載指紋識別功能。
http://udn.com/news/story/7240/2033697
(聯合晚報 105/10/19)
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