[聘書] Offer請益 (景碩/瑞峰)
(代PO)
各位好
目前有兩個offer在考慮
今年國立前段碩班畢（不純）
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公司 景碩 瑞峰
地點 桃園 新屋 新竹 湖口
待遇 N*14 +季獎金分紅 N*14
職缺 製程工程師 製程工程師
工時 0830~2200 日班
住宿 員工宿舍（3k) 住屋5~6k
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瑞峰是今年成立的半導體封裝公司，無塵室還在設置階段，到職時間11月中。
由於公司很新，還沒開始接單，所以薪水分紅就不考慮了。
面試的主管讓我覺得他們人很好，也很願意教新人。
個人認為如果在新公司創立時加入參與制度建立，將來發展起來，升遷應該會比較順利。
景碩如同版上所說工時很長，但是算一算前三年的薪水跟瑞峰一比，
可以多800k以上，對於社會新鮮人來說，這樣差的有點多。
若去景碩的話，因工時長，只打算做三到五年。若去瑞峰的話，萬一公司做不起來，
可能三到五年左右也會換工作了。以轉職容易性來考慮的話，
似乎是IC載板（景碩）>IC封裝（封裝）。
綜合以上因素，想請問版上大大如何選擇？
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