小弟背景:中字輩理工學士,住高雄,成績後段,多益555,
前陣子求職時每天都爬科技版覺得受益良多,故現在面試暫時告一段落後對面試過的幾間
公司都做一點紀錄,希望對要去面試的人有所幫助。
目前拿到OFFER的有頎邦、聯電(聯電未拿到紙本offer,但是主管說offer已經在跑流程,
人資也有寄信說offer在跑流程,這樣應該不會突然跳票吧XD)
這邊想詢問一下,頎邦設備與聯電設備新人第一年年薪大概會在多少的區間,如果想久待的
度大嗎?
另外如果對過程有問題可以站內信,在我所能內盡量回答您。
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心得開始
華邦CMP設備:
搭火車到台中後借朋友的車騎到中科然後到警衛室換證,就去後找櫃檯,然後被帶去
小房間先做人格特質、英文測驗、邏輯推理測驗(類似智商考試)的考卷,英文邏輯的難
度都頗難,結束後主管直接來面談,首先叫我自我介紹,我自己都覺得講的非常爛(第一間
面試的公司QQ),大概三分鐘就講完了,然後有問了我打工薪水多少,問完之後說一萬四你
怎麼有辦法做這麼久,然後問了履歷上的問題以及專題部分,可是我成績後段也沒做專題
,延畢這點也有被提出來,所以當下就知道應該沒希望了,最後也稍微跟我介紹一下設備
工程師的輪班方式(做2休2)、工作內容,公司福利等。
結果:無聲卡
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頎邦設備(檢驗、濺鍍):
搭火車到新竹後搭公車到交大騎朋友的車過去,一開始先換鞋子,然後被帶到一間會議室
,先做了人格特質表以及英文的考試(英檢中高級難度),寫完之後人資先來面試,首
先叫我自我介紹,然後就履歷上的東西做了解,沒要求帶成績單所以也沒問到成績部分,
面完之後換主管面,也是叫我自我介紹,然後有問說有沒有跟人家起過衝突,那我如何解
決,最後有說這個部門很操,說我不能做沒多久就要離職(很care這點,強調很多次)。
結果:offer get 38k
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高雄典範半導體設備:
騎車過去後到櫃檯換證,之後先帶我去小會議室做履歷跟個資同意書填寫,寫完之後上機
考英文跟數學(國高中程度),考完之後人資來面試,先要求我自我介紹,然後做履歷上
的了解,然後介紹公司的福利制度與輪班方式(做2休2,偶爾3休1),後來說因為我10/28才
退伍,可能要到時候才看情形,或許會再找主管面試。
板上對這間的風評其實不佳,但實際去面試之後給我的感覺反差滿大的,環境明亮,人資
櫃台給我的感覺也不差,覺得其實沒有大家說的這麼糟?
結果:退伍再連絡
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艾克爾FC設備:
換完證之後找櫃檯先寫英文考卷,(題目不多大概15分鐘寫完),難度大概高中程度(
我考86),寫完之後交卷人資過來面試,針對一開始回傳給他的履歷做很詳細的面談(履歷
上面的每一點都有做了解),比如說他有問我以前的打工經驗,打工的內容與遇過的問題
都有做了解,履歷上也有問工作最在意的部分有哪些排前三名出來,我是選擇能否學到東
西第1,他就問說為何排這個在第一,有要求攜帶成績單所以也有問有關成績的部分。
後來有問說我期望薪資是怎麼寫的(我寫35000-40000),他說我這樣填太高了,他們會有
自己的核薪標準,但沒意外不會到我的期望就是了(應該30k-35k)。
人資面完最後問說我比較想去哪個部門,晶圓級封裝/覆晶封裝,我選擇覆晶封裝,於
是他就去請覆晶封裝的主管出來面試。
主管人感覺很好,給我一種很照顧底下員工的感覺,首先問我知不知道兩種封裝是什麼,
我說不知道,於是他就先解釋一下大致上的流程(晶圓做完》測試廠》良品進行封裝),
然後就稍微做一下履歷上的了解(人資有做很多筆記所以只有稍微問一下),主要在講說
在工作時要注意的事還有態度,也有問成績的部分,最後我問說加班是怎麼加法跟需不需
要on call(不需on call,但最近單比較多好像常加班,但最多一定不能連7),加班也是
按照勞基法(1.33、1.66、2倍),後來跟我說明一下他們審核的流程,大概會需要5-7個
工作天,最後就結束了面談,主管還送我去大門口,然後幫我跟警衛說幫我叫車。
結果:還在等,結果出來再補上
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10/13 20:08, , 1F
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謝謝前輩,過一陣子我會再跟他們詢問看看
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原來如此! 我再等看看
※ 編輯: rt4512 (124.9.197.6), 10/13/2016 21:09:25
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10/14 05:05, , 4F
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※ 編輯: rt4512 (180.217.202.165), 10/16/2016 10:20:42