代堂弟po
由於小弟已服完延替 不符合新卒畢業三年內的條件
只好找35歲以前 用工作經驗轉跳的方法
小弟前三大電機學碩畢
目前不考慮跳去日本當RD (IC廠)
IC設計 驗證 AE等工作不考慮重學
就算學了要跳去日本 我覺得機會不太有
剩下的選項就是 品牌廠 系統廠
測試軟體 硬體測試 產品測試 硬體研發 韌體研發等等職務
請問如果是要以日本為目標當跳板
從事軟體 韌體 硬體哪方面的工作機會會多一些?
日本的系統廠 品牌廠都比台灣大又多
個人覺得朝這方向應該比做IC設計較多的機會
不知各位先進有何見解?
又有哪間公司適合練功的? 十點下班無所謂
預計兩、三年後轉跳
因小弟不缺錢 台日薪資差異不在考慮範圍內
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