Re: [請益] 軟韌體未來工作方向
您好,
其實一般運動控制(motion control)大致可分為兩種: 上位控制與伺服控制,
兩者是有關係的。如果是位置控制的應用,例如CNC有加工路徑時,
簡單的說,上位控制會負責計算馬達或是機台的運動軌跡,在即時
(real-time)環境下產生伺服控制所需的位置命令。一般而言,會需要運動學
(kinematics)相關知識,尤其是座標轉換的計算,因此大量數學計算是必須的,
通常這些演算法都會實作在例如DSP或是ARM。另一方面,伺服控制比較需要動力學
(kinetics)方面的知識,業界主要就是使用PID控制再搭配學校控制課程所學的知識
就足夠,例如會需要了解系統鑑別,濾波器設計等,同樣的,伺服控制一般可以實現
在DSP上,但為了更進階的需求,其實也可以實作在FPGA上。總而言之,運動控制領域
需要高度機電整合技術,台灣其實也有不少優秀人才投入。一些淺見提供您參考,
謝謝。
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