[新聞] Q2晶圓代工 台積、聯電樂觀
晶圓代工、半導體設備及封測首季法說會陸續召開完畢，綜觀半導體大廠第1季業績表現平
平，未來第2季展望亦無亮點。晶圓代工台積電及聯電本季業績目標低於市場預期，且同步
下修今年半導體產值成長率；半導體設備漢微科本季訂單回流；封測大廠日月光第2季業績
疲弱，矽品則看好第2季底半導體景氣反彈，全年溫和成長。
晶圓一哥台積電第2季業績展望低於法人預期，因全球經濟景氣不佳，下修今年全球半導體
展望，半導體產值將由成長2%，降至成長1%的幅度，除消費性電子衰退維持不變，智慧型
手機、電腦類、平板電腦等衰退幅度擴大。不過，台積電持續看好第2季中低階智慧型手機
成長態勢，以及未來虛擬實境（VR）及先進輔助駕駛（ADAS）應用快速成長。
二哥聯電則將全球半導體營收預估成長率由原先3%，下修為1%至2%。不過，兩家不約而同
認為今年晶圓代工成長率優於半導體業，台積電預估晶圓代工整體產值預估成長5%，聯電
則預估整體營收成長率由4%上修到4%至5%。台積電甚至認為半導體產值成長率雖下修，但
台積電年營收成長仍優於全球半導體業，呈雙位數成長。
聯電認為在28奈米的出貨量將明顯增加，有望帶動第2季營收成長。
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