[請益] offer 請益 (南茂/力成)
以下代PO
各位百萬先進大大好
小弟是四中理工碩畢，有幸拿到以下offer，
同樣為封測廠，但無法決定要選擇哪間，請各位大大幫忙評估。
公司 南茂 力成
職位 WB製程工程師 晶圓級封裝製程輪班
薪資 N*14+分紅 (N-3)*14+輪班津貼+分紅
位置 竹北 竹科
住處 租屋 租屋
南茂在面試時表示會先在製程單位受訓，之後會再轉入研發單位，
不過計畫有時趕不上變化，而且面試過程中也沒有研發單位的主管，所以難以抉擇
麻煩各位前輩的意見，感謝!
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※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 36.238.40.222
※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Tech_Job/M.1461652309.A.B6F.html
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※ 編輯: star0321 (36.238.40.222), 04/26/2016 17:10:16
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