以下代PO
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小弟113理工碩畢
從半導體代工廠離開後
有幸進入現在公司約一個月
最近接到另外一間公司的OFFER(報到前面試但OFFER較晚給)
想請版上的大大幫忙分析建議
公司 材料外商A(現職) 台灣賀利氏（外商）
職位 CMP工程師 RD scale up engineer
待遇 N +bonus N-3k +bonus
(保障年薪約少5W)
住宿 租屋 住家
通勤 騎車 10 MIN 騎車 5 MIN
工時 9:00-18:00 9:00-18:00
(準時) (需要晚上con-call?)
加班費 有 有
工作內容 CMP slurry 測試開發 銀膠RD端到工廠端量化
補充:
現職與前一份工作領域相關 目前學習起來算上手 年資也可繼續累積
上面主管似乎也有意栽培的樣子(?)
但是目前工作內容的規劃有點乏味也不太確定發展性
賀利氏的部分因為換領域所以年資須重新累積 但好像影響不大(只有一年多)
工作內容需從頭學習 也似乎比較有挑戰性
但是住家裡挺吸引人的
在考慮產業跟公司的發展性以及個人能力累積的考量下
希望各位給予寶貴意見，在這邊先謝謝各位版友
如果有不方便在版上回覆麻煩再站內信
真的非常感謝(跪~
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※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 223.137.253.227
※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Tech_Job/M.1461417810.A.260.html
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