[請益] 請問關於plasama etch system的問題

看板Tech_Job作者 (豪)時間8年前 (2016/03/24 22:27), 編輯推噓1(103)
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1.同體積的He跟同體積的N2 價格差幾倍 2.plasama etch system中常使用的 backside He system中的He可否用N2取代 是因為N2會跟Si反應嗎 還有其他比較便宜的gas可以取代嗎 有沒有經濟效益 cost down有沒有搞頭呀 小弟無知 異想天開 請各位先進指教 謝謝 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 106.1.232.229 ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Tech_Job/M.1458829645.A.A13.html

03/24 22:29, , 1F
He是惰性氣體 N2在某些製程中可是會用作蝕刻氣體的
03/24 22:29, 1F

03/24 22:30, , 2F
要是發生leak現象對wafer有什麼副作用你無法預測監控
03/24 22:30, 2F

03/24 23:21, , 3F
先搞清楚etching的原理 你就知道氣體不是可以隨便換
03/24 23:21, 3F

03/24 23:47, , 4F
He冷卻效率比較好,不能換N2
03/24 23:47, 4F
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