[請益] 微影技術流程

看板Tech_Job作者 (清源)時間8年前 (2016/02/20 14:18), 編輯推噓7(7推 0噓 10→)
留言17則, 9人參與, 最新討論串1/1
各位先進 好! 小弟沒進過半導體廠 目前在做產業資訊 在網路找到微影技術流程: 曝光>顯影>硬烤>UV硬化>蝕刻>去除光阻 請教: 網路資訊是.. 硬烤:光阻硬化 UV硬化:利用UV使光阻硬化 這兩個有何差別呢?? 還是有新的方案? 謝謝!!! -- -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 114.47.136.162 ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Tech_Job/M.1455949088.A.92F.html
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02/20 14:27, , 1F
硬烤就是把曝完的水份烤乾，UV搭配光罩 轉移圖型
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以負光阻為例 UV照到 他的化學鍵結會使光阻變成聚合物
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而且這個網路上都找的到吧..
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推
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光阻看是正光阻還是負光阻ㄚ
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推
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要先上光阻
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02/20 15:50, , 6F
硬烤是放oven用溫度硬化 UV硬化是用紫外光定型
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推
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照完UV會更density, 把H帶出來
02/20 16:00, 7F
推
02/20 17:00, , 8F
細節有點複雜。不過，基本上1F的觀念和事實是不一致的！
02/20 17:00, 8F
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02/20 17:02, , 9F
光罩是在"曝光"時使用的。
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推
02/20 17:02, , 10F
前者在機構內加熱烤硬.後者與UV光反應變硬.
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推
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機台內的熱板(只加熱,没噴東西), 以名稱/步驟而言, 至少
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就有PEB, HB, SB...看原po的作業要做到多精細？基本的...
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前樓的也許就夠了~
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02/20 22:26, , 14F
一般光阻曝光會用UV聚合 防焊漆則會多一道硬烤讓他牢牢留住
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跟你用的材料有關，可以從成分去了解。
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推
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面板的平坦層光阻是一層留在成品上的膜 硬烤後照UV是為了
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脫色讓樹脂更透明
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