[聘書] 和碩軟韌體RD(BSP) 盛群IC應用(MCU)
大家好
想請問一下
目前研替拿到這兩間OFFER
關於和碩方面是寫C做BSP
部門是NB產品研發中心
薪水方面是N-1
想請問內部風氣以及平均上下班時間是?
未來前景?(←這是我最重視的)
盛群方面是做MCU相關應用開發
主要是寫C或組語
薪水方面是N+4
兩家其實我都很喜歡
現在很猶豫說哪一家對我未來發展比較好
希望能夠得到大家的寶貴經驗分享
謝謝大家
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