[請益] 台達 MDSBU 面試（桃園3廠）
各位好，
小弟接到面試邀約，
職務類別：IC封裝/測試工程師
封裝設計工程部
爬了文，發現幾乎沒資料
想問此職缺是如何，部門文化如何
因為小弟大學是材料背景，
雖然是機械所但是是材料組
我看此職缺科系要求
電機，電子，化學，機械工程相關
有點不符合
想問一下板上有沒有人能提供一些資訊
非常感謝
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推
08/12 23:19, , 1F
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