Re: [討論] WLCSP vs Bump

看板Tech_Job作者 (心中二人)時間10年前 (2015/04/02 01:00), 編輯推噓3(3推 0噓 0→)
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Bumping業界叫做晶圓凸塊， 主要是取代傳統wire bond的連接chip and PCB 大多數晶圓廠跟封裝大廠廠都能做bumping bumping後段的封裝通常會做Flip Chip BGA/Flip Chip CSP或是WLCSP ※ 引述《Nyaowan (博美界許維恩(妞妞 汪汪))》之銘言： : 各位好, : 最近想到 bumping的製程就是長球在 die上 : 請問是跟wafer level CSP 一樣的意思? : 感謝^^ -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 123.110.133.166 ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Tech_Job/M.1427907643.A.E7C.html
推
04/02 06:23, , 1F
謝謝你喔～
04/02 06:23, 1F
推
04/03 19:42, , 2F
歪棒真的是大便
04/03 19:42, 2F
推
04/03 20:29, , 3F
ASE-K7-9F?
04/03 20:29, 3F
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