[聘書] 研替(和碩、世界先進、研揚)
以下幫朋友代PO
想請教各位研替offer的選擇
公司 世界先進 和 碩 研 揚(華碩子公司)
部門 BU5 (AIO)
職缺 製程 硬體工程師 硬體工程師
地點 新竹 關渡 新店
薪資 核薪中 N N-3
補上面試心得
1.世界先進(一廠)
這間面試得重點在於自己準備的履歷要熟讀，人資跟經理
都會詳細閱讀你的履歷並從中問問題，像是你可能會在履歷說你有
遠大的目標要完成，那是什麼樣的目標可能會問。
專業測驗大致上考四大模組、電阻電容串並聯算法、簡單的電路分析、
半導體元件物理基本概念、只要有上過製程、元件物理等課程大致上都不難。
題型為是非、選擇、問答。
英文測驗算不難，題型為字彙、克漏字、閱讀，只要多益有考到600左右，
就可以輕鬆應對。
人格測驗可能會問你專業或興趣怎麼培養，未來三年計畫等等。
2.和碩
專業測驗為基本電子學，只要本身是電子系/所，有修過電子學就可以考
不錯。
智力測驗為圖形推理題，細心做不難。
面試過程就是在聊天，人資也很親切，我同學就面得很坎，
英文自我介紹什麼的，而我就沒有。
3.研揚
工業電腦，後面被華碩買下來，專業測驗基本電路學(數位邏輯也要會)
跟專業名詞(BIOS、CPU、SRAM、DRAM、USB等)。
公司有會寄發一份內部履歷表，那份要好好填寫，多半都是從那問問題。
4.台達電(桃三)
硬體工程師_封裝設計工程部，英文仿多益，智力測驗為圖形拼湊
(建議帶尺跟量角器)，主要是問你知不知道封裝的流程(Taping, grinding...)、
封裝目的。跟主管聊得很愉快，只要有讀過製程書，就會瞭解封裝的一些基本概念，
後面hr有打電話給我說主管有意願要錄用，後面發感謝函給我。
建議各位，口頭offer什麼的都是不可信的東西。
5.研華
硬體工程師，面試就像板上分享的大亂鬥，第一回先是自我介紹、
第二回是論文簡介、第三回是對這職位的想像、願景。
一面後就收到感謝函，二面的心得就留給上的人補充。
6.仁寶
硬體工程師，英文是考文章翻譯；專業是考電子/電路學，電阻電容串並聯、
功率(P=IV)、DIODE、BJT、FET；智力測驗分三部分，圖形排列、數字排列、
圖形旋轉。
面試的時候偏重你的人格特質，問你遇到挫折你會怎麼做、工作如果覺得乏味
要怎麼處理。
本身是走半導體相關，預計是想從製程開始做起，再跳到製程整合或研發
單位，畢竟這是第一份工作且要綁三年，想好好考慮在從中選擇，
希望各位能給予一些意見，謝謝！
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