[聘書] 台積後段封裝設備研替offer

看板Tech_Job作者 (iam688)時間11年前 (2014/12/28 19:14), 11年前編輯推噓10(11推 1噓 1→)
留言13則, 12人參與, 最新討論串1/1
近日收到通知，有錄取後段封裝的設備 因為對封裝沒有很熟悉，想問說，有沒有這單位的一些相關資訊 爬板過程好像聽說後段比較沒那麼操? 但主管當時是跟我說除了輪班，偶爾還需要輪調(台南新竹) 本身剛好是台南人所以不排斥輪調 輪調一次可能就一兩個月，不知道輪調還需不需要輪班，當時沒問到。 主管有說現在工時有在控管，所以正常班不會超過7點，基本上我信了 再來就是發展性了，鄉民常說"一日設備終身設備" 在未來升遷發展上，設備就會被貼標籤檢視，而受到限制？ 以上請各位大大開示，做為小弟一個參考依據 也可站內信給我，謝謝！！ -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 123.195.12.173 ※ 文章網址: http://www.ptt.cc/bbs/Tech_Job/M.1419765272.A.A89.html ※ 編輯: iam688 (123.195.12.173), 12/28/2014 19:15:19
推
12/28 19:25, , 1F
恭喜!請問什麼時候收到研替結果的?
12/28 19:25, 1F
推
12/28 19:35, , 2F
想問大大是面試完多久接到通知的呢?方便問英文考多少嗎?
12/28 19:35, 2F
推
12/28 19:52, , 3F
請問是19號在七廠面試的嗎?
12/28 19:52, 3F
推
12/28 20:10, , 4F
上周收到研替RD口頭offer，面試完約六周。
12/28 20:10, 4F
推
12/28 20:15, , 5F
恭喜 我是11號七廠面試 25號收到口頭offer
12/28 20:15, 5F
推
12/28 20:27, , 6F
英文好像沒差！我同學3級一樣拿到研替
12/28 20:27, 6F
推
12/28 20:55, , 7F
上面那位也這麼晚拿到RD OFFER喔?
12/28 20:55, 7F
→
12/28 21:56, , 8F
封裝和晶圓設備所學內容差異大嗎?還是本質都差不多
12/28 21:56, 8F
推
12/28 22:15, , 9F
恭喜 我這禮拜收到口頭offer，11號六廠面試
12/28 22:15, 9F
推
12/29 01:04, , 10F
請問原po是幾號那廠面試呢?
12/29 01:04, 10F
推
12/29 01:10, , 11F
標準的Bad question 看看 根本沒人回答你問題
12/29 01:10, 11F
推
12/29 10:35, , 12F
設備就設備不用想有什麼發展性
12/29 10:35, 12F
噓
04/04 02:49, , 13F
噓不懂事的人
04/04 02:49, 13F
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