[請益] 研替offer選擇
[代PO，非本人]
小弟不才只拿到以上三間公司的offer 交通方式皆是租房子
公司 包子 神教 精材
地點 竹南 中壢 中壢
職稱 Cell製程開發 A4_製程 RD Integration Engineer
薪資 N*14 (N-2.3)*14 N*14
分紅 極少 有(&激怒獎金) 有但未知
工時 約11hr >12hr >12hr(!?)
備註 可能會國外出差 各種加班 假RD真PE
偶爾進FAB 一年輪一個月 假日不時要值班
就興趣跟工作性質來說比較偏向包子一點 但包子的前景就是有點未知數 而且又科技業公
務員 讓小弟有點怯步
至於神教跟精材的工作性質比較接近 都是做晶片封裝 年薪也都比包子多
爬過文聽說精材比較接近晶圓廠一點 且是GG子公司 但爆肝度應該跟神教有的比
想請教各位大大 面板跟其餘兩間封裝比不知各位會有什麼取捨呢?
如果就神教跟精材比 不知各位覺得哪間CP值相對高一點呢? 因為要龜三年感覺不是開玩
笑的
P.S現在對GG是沒什麼懸念了 但想問問板上有”非四大央山”的人接到GG的面試電話嗎?
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