[請益] GG部門2選1
我不是本人 代PO
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9月底畢業,10月中開始找正職,當天面試2個部門的RD,經過層層關卡下來後,最後副處
長電話面談,有幸錄取GG兩個竹科部門,私校學士 116電碩(拿卷),新竹人,想請教有待
過其中部門的人給點建議,或選擇的方向。
處級:ATMD (先進技術模組開發處) IIPD (積體互連封裝處)
部門:Diffusion module(擴散模組) TSV封裝相關
廠房:12廠 7廠 (數目小,勝)
性質:RD module正規軍 6年前成立
由爬版知:
(1) ATMD最重要的工作就是call vendor(呼叫供應商),提出改善process的方案,常常開
會要用英文講,台積的每個世代製程都是由這出來的,大老闆是台積發明王子 直通蔣爸
。
(2) 封裝是新成立單位,也是未來趨勢,張忠謀提醒業者必須掌握先進封裝,感測器與
微機電元件整合,及超低耗能三大技術,才能敲開未來大門。
想請問:
1.封裝是另外的新成立單位,分紅和獎金都跟GG 正規RD一樣嗎??? (有爬到一則說封裝的
比較少),但進去都31職等壓。
2.哪個工時比較短??? 或是比較爽!?!? (雖然身邊朋友說7廠有HR可以看←但這不是重點)
,
(1)ATMD真的有這麼硬嗎??? 怕學士 並非4大2中,進去會被洗臉,英文不是很好,多益
500左右,所以非常抖。怕我這個新鮮人會掛掉。
(2)那封裝會比較有機會升等嗎??,大學血統可能也比較不純。
希望各位可以給小弟一點建議,或是有工作氣氛能提供,謝謝!!!!
P.S.三天後(就下禮拜三要回HR),有確定不會先給別人offer= =再三確定保證三天後我能
選擇,不會只剩一個部門(很怕被搶走)。
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※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 140.114.82.96
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