[請益] 請教關於封裝molding這個部分

看板Tech_Job作者 (屌哥)時間11年前 (2014/11/15 22:30), 編輯推噓12(1208)
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小弟有幸offer到一家電子工作 不過我並不是相關科系 面試時有先跟我說可能是負責molding這一塊 有先找一些相關的參考書 但對於molding這一塊真的著墨的都不多 不知道有沒有也是在molding這一塊工作的大大可以提供建議? 另外也想請教大大們不知道molding這一塊未來性是否看好? 有上網爬文聽說這一塊目前沒有太多發展性 不知道是否是真的...= =? -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 218.210.37.92 ※ 文章網址: http://www.ptt.cc/bbs/Tech_Job/M.1416061835.A.7DC.html

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這樣很像在問我在麥當勞負責把漢飽包起來的 請問包漢
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飽這個職位的未來發展如何
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先把compound 搞清楚先
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模具?
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1F比喻的超棒!
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模壓站不是嗎?
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看是什麼產品的molding
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就灌不滿,露金線,針孔,麻臉,側邊孔洞,露die ,衝
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線,warpage issue
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先把這些defect mode 搞清楚
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推1F
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die crack, delamination
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請三思
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沒發展性,真的
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去封裝廠 基本上都是在做這些
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沒有什麼發不發展的
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導線架玩到現在 還是有
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molding學會了,夠你玩20年了
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文章代碼(AID): #1KPsEBVS (Tech_Job)