[請益] 封裝技術發展
最近談到了一家封裝大廠的offer
但有兩個部門都屬意錄取我,因此下周要給HR回覆
一個部門為DB缺,都是疊die
另一個部門為WB缺,較以前在小廠所學的封裝較不同
本魯之前是在小廠擔任WB製程,所以本來是考慮要再選WB
但是跟朋友聊過,之後的flipchip或WLCSP等好像漸漸會省略掉WB
但是以前的主管又說,WB學好,出去很搶手
想請問各位大大,如果以後有想跳或是未來發展考量;
選擇DB或是WB哪個會比較好呢? 感謝!
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※ 文章網址: http://www.ptt.cc/bbs/Tech_Job/M.1410016549.A.290.html
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