[請益] 封裝技術發展

看板Tech_Job作者時間11年前 (2014/09/06 23:15), 編輯推噓8(8011)
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最近談到了一家封裝大廠的offer 但有兩個部門都屬意錄取我,因此下周要給HR回覆 一個部門為DB缺,都是疊die 另一個部門為WB缺,較以前在小廠所學的封裝較不同 本魯之前是在小廠擔任WB製程,所以本來是考慮要再選WB 但是跟朋友聊過,之後的flipchip或WLCSP等好像漸漸會省略掉WB 但是以前的主管又說,WB學好,出去很搶手 想請問各位大大,如果以後有想跳或是未來發展考量; 選擇DB或是WB哪個會比較好呢? 感謝! -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 114.47.110.120 ※ 文章網址: http://www.ptt.cc/bbs/Tech_Job/M.1410016549.A.290.html

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都不好
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DP
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WB比較辛苦
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WB就是賽
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個人感想,WB和DB對產品的定位不同,或許DB真的會取代WB
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但還有一段很長的路要走,疊die疊好幾年問題還是一堆
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WB搶手原因是因為半導體太多產品需要這道
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可是小魯我認為WLCSP會慢慢成為趨勢。WB會逐漸省略
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WB超賽、好險我逃離戰場了
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各有市場 但前景來說WB真的不好 但也不會消失就是了
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選DB或是SAW 對未來比較有發展性 當然WB需求也不會消滅
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只是夕陽好黃昏近這樣
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兩個都學阿 WB較DB難 但總體來看這兩種與其他產業
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相比難度都不高, 算簡單的了
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建議去DB順便學SAW 去WB後不會有時間學DB的
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DB and SAW 推!!Datacon 跟Disco又都穩
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近五年內 WB還不會掉 但是趨勢是會慢慢減少
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謝謝各位大大的意見,因為我是WB出身,深刻體會WB的賽
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會好好考慮是否要跳站別的
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