[請益] 懇請請問德儀TI DLP Assembly process工程

看板Tech_Job作者時間11年前 (2014/09/04 19:36), 11年前編輯推噓2(2推 0噓 0→)
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想請教各位前輩 請問 德儀 TI DLP Assembly process工程師這個職缺的發展性如何? 接觸到的工作內容 主要應該是有DLP晶片的Wafer Bonding, Epoxy Dispensing and/or Plating等等製程 所以想請問此職缺所學的對未來發展的幫助(與IC的封裝製程相似度是多少呢?) 真的懇請各位前輩指教,感激不盡!(若願意私信也非常感恩) -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 182.234.34.103 ※ 文章網址: http://www.ptt.cc/bbs/Tech_Job/M.1409830609.A.850.html ※ 編輯: toptalent (182.234.34.103), 09/04/2014 20:00:45
推
09/04 23:19, , 1F
還不錯 可以進去磨一磨 順便練好你的英文
09/04 23:19, 1F
推
09/05 12:32, , 2F
快進來當我同事~
09/05 12:32, 2F
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