[討論] 韌體在品牌及ic廠工作內容差別
研究所所學僅僅兩年的linux device porting
論文撰寫過Android Sensor HAL module code
雖說大部分實作但就在porting及debug
依我了解做的完全是系統廠的動作
因為研替有面試過許多品牌系統廠及IC廠fw缺的經驗,但還是分不太出兩者之間的差別
系統廠fw:
做board bring up、改register、debug,研究所做兩年了,坦白說有點無趣
除了某些大廠有說會自己開發driver,不過我覺得只是架構相同的大改而已
IC廠:
fw可能就比較有料一點,要自己寫ic driver,不過問主管也說絕大部分都有個架構作小修改而已,非常小的機會是driver從頭開始寫
在我認知裡系統廠與IC廠的fw作的內容其實差沒很多,不過這是我的猜測拉
因為看到有人說到vendor跳系統廠比較好跳,系統廠跳vendor只能做AE
不清楚是hw才有這明顯區別還是fw/sw也是如此呢?
討論看看囉
--
Sent from my Android
--
※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 111.70.199.64
※ 文章網址: http://www.ptt.cc/bbs/Tech_Job/M.1407492876.A.A64.html
推
08/08 18:27, , 1F
08/08 18:27, 1F
→
08/08 18:27, , 2F
08/08 18:27, 2F
推
08/08 18:31, , 3F
08/08 18:31, 3F
→
08/08 19:04, , 4F
08/08 19:04, 4F
→
08/08 19:06, , 5F
08/08 19:06, 5F
推
08/08 20:01, , 6F
08/08 20:01, 6F
→
08/08 20:12, , 7F
08/08 20:12, 7F
→
08/08 20:15, , 8F
08/08 20:15, 8F
推
08/08 21:26, , 9F
08/08 21:26, 9F
→
08/09 01:15, , 10F
08/09 01:15, 10F
推
08/09 01:21, , 11F
08/09 01:21, 11F
→
08/09 01:22, , 12F
08/09 01:22, 12F
→
08/09 01:22, , 13F
08/09 01:22, 13F
→
08/09 01:25, , 14F
08/09 01:25, 14F
→
08/10 17:47, , 15F
08/10 17:47, 15F
※ eguyo:轉錄至看板 Soft_Job 08/17 00:29