Fw: [新聞] 台積攻封測 槓日月光矽品

看板Tech_Job作者 (囧)時間11年前 (2014/04/22 23:31), 編輯推噓20(20011)
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※ [本文轉錄自 Gossiping 看板 #1JLeZUqs ] 作者: a84200331 () 看板: Gossiping 標題: [新聞] 台積攻封測 槓日月光矽品 時間: Tue Apr 22 23:20:58 2014 台積攻封測 槓日月光矽品 【經濟日報╱記者簡永祥/台北報導】 2014.04.21 04:00 am 晶圓代工龍頭台積電擴大半導體高階封測布局,目標三年內封測相關營收擠進台灣前 三大,槓上封測雙雄日月光與矽品,為全球封測產業投下一顆震撼彈。 台積電初期透過提供CoWoS服務,強化高階封測布局,成為全球首家提供從晶圓代工生產 到後段封測等整合服務的晶圓代工廠,近期再推出低成本版的InFO封裝新架構,展現跨足 高階封裝的決心。 台積電布建400人部隊,不僅強化公司一條龍服務內容,也縮短主力客戶量產出貨時程, 加快新產品量產與導入市場時效,打破過去半導體供應鏈由晶圓代工廠生產、轉交下游封 測廠的運作模式,對封測雙雄造成威脅。 台積電共同執行長魏哲家日前透露,台積電的2.5D IC封裝技術CoWoS已小規模量產,但成 本過高,恐難普及,因此台積電進一步推出可以整合邏輯和記憶體的新封裝架構InFO,由 於InFO具備低成本誘因,預料將吸引客戶導入。 台積電明年將擴大高階封測技術服務陣線,目標明年高階封測相關營收達10億美元(約新 台幣300億元),雖然占台積電整體營收不到一成,但相關營收規模已是全台灣封測業當 中第四大(次於日月光、矽品、力成)。 台積電內部規劃,後年高階封測營收力拚翻倍至20億美元(約新台幣600億元),擠下力 成,成為台灣封測業營收前三大的業者。 全文網址: http://udn.com/NEWS/FINANCE/FIN3/8625162.shtml#ixzz2zd303nqC -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 36.239.144.120 ※ 文章網址: http://www.ptt.cc/bbs/Gossiping/M.1398180062.A.D36.html

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沒空拉 人民要被打死了...
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台積電ONLINE?
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台GG真的很強~ 台灣之光~~
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幹 沒空
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可是這樣把艾克爾放在哪裡了?
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噓啥啦
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十年後的台積 就是現在的UMC
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樓上你的證明哪來的
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可惜沒電
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快點把暗管光滅掉
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現在主流是fccsp,台積應該沒玩tsv了吧
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現在不是證實產業一條龍下場都很慘嗎
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日行一善十萬肝補
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※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc) ※ 轉錄者: MeiHS (118.165.9.35), 04/22/2014 23:31:57

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艾克爾呢....
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推文有我耶
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來彰化建廠啦
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身寸 惹~obov~!
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對呀,怎麼沒有Amkor, AIC ? (一天到晚被Amkor釘的小奴才)
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真酷 台積真要搞 turn key 的話應該很有看頭
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fccsp 怎麼看都不覺得台積會去作, tsv台積有玩啊
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台積CP不是有好一陣子了嗎?倒是WLD一直做不起來
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tsv的chip最後也是用flipchip封起來啊,台積bumping flip
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chip也都有在玩,只是台積玩的太貴,一般消費性產品用不
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起,目前應該只有xilinx這種公司玩的起來
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還好我從矽品退了
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看來到時又是一股失業潮了,都給台積玩就好了啊
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其他日月光,矽品,艾克爾,京元電,星科金朋不就挫了等
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至少上述幾家當輪班星人不像台積硬要四大畢業
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留給一些私校的人一些後路吧
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半導體都被台積壟斷後,再限定四大校才能進,情何以堪
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04/23 10:58, , 32F
一條龍很慘的邏輯是那來的。三星是?
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04/23 11:54, , 33F
對喔,都忘記了 STATS ChipPAC :~
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04/23 12:53, , 34F
別家不見的輸啊 台積看價錢怎麼都不是首選
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04/23 14:17, , 35F
樓上只要先進製成晶圓的單強迫去綁封測,你要怎跑?
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04/23 18:30, , 36F
??
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放心啦,台積不會搶後段低毛利的單,更何況一條龍是為了
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整合先進製程後段封裝廠跟不上的技術,不是為了搶封裝廠
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的單,看看CoWoS就知道,也只有這種高階FPGA的產品敢下Co
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WoS的單
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04/23 23:16, , 41F
樓上一點也不專業... 講的都是錯誤的資訊
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傳統銲線台積會想做嗎
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04/24 11:43, , 43F
封裝基本上SPIL和ASE技術不太可能被扳倒吧
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倒是純測試廠是非常容易被取代的
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05/01 16:52, , 45F
樓上那來的自信?
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