各位大大好，小弟私大學士新鮮人，有幸得到口頭offer，目前跑流程中，職務是製程工
師（中壢），被分配到電鍍站。面試最後主管有帶我去看環境，看起來似乎沒多少人，請問這站的
環境與同事間的風氣如何？另外這站與bumping製程作比較的話，哪個發展性比較好？技
術層面較高？希望能從板上的先進得到一些建議，謝謝！！
第一次ｐｏ文，排版不是很好，還請各位海涵。
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