[請益] 日月光molding BGA設備工程師

看板Tech_Job作者 (李小狼)時間11年前 (2014/03/27 00:05), 編輯推噓1(1推 0噓 4→)
留言5則, 5人參與, 最新討論串1/1
大家好 今天我被分配到 molding BGA設備工程師 很多日月光OP都說這裡很硬 我在想說到底硬在哪 我朋友說每個月都有小白單 10-13K 日月光福利很好 薪水加班後很高 但我問學長他都說沒有 四職等設備molding BGA 真的有紅利福利嗎 還有molding BGA 累嗎 我現在在這裡訓練 之後會分到別場 目前K7 10~12樓 請大家指教 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 111.184.96.96 ※ 文章網址: http://www.ptt.cc/bbs/Tech_Job/M.1395849954.A.959.html
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03/27 00:24, , 1F
可以問問原po的校系嗎?想知道封測廠有沒有特別挑學歷?
03/27 00:24, 1F
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03/27 02:53, , 2F
屎缺 小白單10-13K..想太多,先準備出包打報告再說
03/27 02:53, 2F
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03/27 16:41, , 3F
10~13k? 0~3k吧。。。。。。。
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03/27 22:36, , 4F
0～3k機率比較大～
03/27 22:36, 4F
推
03/29 05:15, , 5F
0~3k還不一定輪的到你
03/29 05:15, 5F
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