[聘書] 研替offer請益(慧榮、華碩)
公司 慧榮 華碩
地點 竹北 北投
職缺 軟韌體工程師 軟韌體研發工程師
eMMC驗證 影像處理
薪水 (N+3)*14 +分紅+績效 N*14 + 績效獎金
工時 12+?? 12~
加班 責任制 責任制
住所 租屋 租屋
交通 騎車 騎車or捷運
小弟是114電信碩
目前研發替代役有幸拿到以上兩家offer
薪資方面，只知道都保14，但平均會多少沒有詳細問
慧榮那邊工作內容主要是eMMC的驗證、做最後的把關
華碩則是做影相處理相關的演算法
想請問版上各位幫小弟分析這兩家公司以及兩個職缺未來的發展性
謝謝各位!!
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※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc)
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