[請益] 台積後段模組製程工程師

看板Tech_Job作者 (成大蛇王)時間10年前 (2013/11/22 22:10), 編輯推噓18(18推 0噓 11→)
留言29則, 17人參與, 最新討論串1/1
下禮拜要去台積面試 後段模組製程工程師 該缺似乎是台積新的部門 不像一般四大部門的資訊比較多 請問有前輩知道工作內容、面試主管會針對後段製程等專業問題題目嗎? 本身是工科系 機械背景適合此部門的製程工程師嗎? 謝謝 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc) ◆ From: 140.116.78.135
推
11/22 22:15, , 1F
機械=設備 工科=設備
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推
11/22 22:19, , 2F
樓上,不一定好嗎? 要看研究內容
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lab是關於封裝固力的
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推
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我研究內容做半導體製程還是被丟到設備...
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11/22 23:16, , 5F
要看是主管透過內推繞過人資看你履歷研究還是 人資去抓你
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履歷,如果是人資 管你啥研究,應力機械工科航太都丟設備
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推
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那是116工科才丟設備，112,114都PE PIE居多
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不不,112應力被人資抓去丟設備的大有人在 我認識就3個
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重點是人資抓履歷還是主管抓履歷,人資是不太懂研究的
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推
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K大對116是有偏見是吧 116工科怎可能只丟設備 騙人嗎
11/22 23:46, 10F
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我也收到後段模組製程工程師的面試，想知道+1，有人知道嗎?
11/23 00:19, 11F
推
11/23 00:23, , 12F
有大大知道嗎? 我同學也很困惑 這部門板上資料好少
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11/23 00:47, , 13F
看來版上真的很多人大看116唉~_~
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請問EPI是什麼
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做封裝的，製程或設備
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小弟去年有拿到這offer 本身是四大MSE GG後段為BTSD組織
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模組=製程 內容可能是做bumping相關封裝製程 而封測廠主要在
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竹科和南科 竹科主要在七廠 南科不太清楚 再請其他大大補充
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模組 不完全等於製程 也有可能是設備
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了解 那就要看HR怎麼分了
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EPI薄膜跟CMP薄膜有什麼不一樣? 謝謝
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機械大致上就是設備命沒錯
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小弟大學電機，研所機械，設備+1。強者lab同學，整合！
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我就認識一堆116工科，機械，航太甚至電機都是設備
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甚至還有114光電所也是設備阿，GG設備不好當
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11/27 17:10, , 27F
設備也要有腦力的 之前看新來的某科大生
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連板手都不太上手 扯斃了 這年頭技職都不技職
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11/27 17:13, , 29F
114光電? 沒啥人想去考的吧 別拿來說比較好 囧
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