[情報] 18吋晶圓製造在規格上面臨的挑戰
如果消息是真的,TSMC的股票又要漲了吧 XD
在9月份剛過去的台灣國際半導體展(SEMICON Taiwan),18吋晶圓製造與3D IC一樣,都是展會中的熱門議題;其實,兩者所面對的挑戰也很類似,包括:有
相當高的投資門檻,需要投入龐大的資金;許多業界標準尚未建立;及現階段良率不佳等
。比較不一樣的是,18吋晶圓是依據摩爾定律(Moore’s Law) (註)發展的必然結果,但
3D IC的趨勢卻是因市場及技術導向而逐漸成形的。
說到18吋晶圓製程的關鍵性發展,http://ppt.cc/Cfl9
--
※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc)
◆ From: 223.140.201.56
→
10/03 11:18, , 1F
10/03 11:18, 1F
→
10/03 11:32, , 2F
10/03 11:32, 2F
→
10/03 12:17, , 3F
10/03 12:17, 3F
推
10/03 12:21, , 4F
10/03 12:21, 4F
→
10/03 12:22, , 5F
10/03 12:22, 5F
推
10/03 12:32, , 6F
10/03 12:32, 6F
→
10/03 13:00, , 7F
10/03 13:00, 7F
→
10/03 17:49, , 8F
10/03 17:49, 8F
推
10/03 19:18, , 9F
10/03 19:18, 9F
推
10/03 21:30, , 10F
10/03 21:30, 10F
→
10/05 10:38, , 11F
10/05 10:38, 11F