上禮拜投的履歷,今天突然接到面試通知
應徵的職位是ic維修工程師
爬文大概知道主要是負責後段封裝的設備 ex.W/B,D/B......等
資訊也不多,大概共通的評價就是頗操
本身為成大機械類碩畢
目前為某大封裝廠製程研發工程師有3年多的經驗,對設備維修也沒有經驗
因為對製程實在沒甚麼興趣,想轉換跑道碰一些設備的東西,也想朝外商設備商發展
所以蠻興奮能接到面試通知
不知道版上有沒有先進可以分享面試經驗與流程嗎?要準備英文面試嗎?
感謝大家幫忙了
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※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc)
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