Re: [請益] 台積封測廠的現況

看板Tech_Job作者tenshoufly (tenshou)時間10年前 (2013/09/02 00:45)推噓1(1推 0噓 5→)

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※ 引述《april222 (yi)》之銘言： : 由台積公開資訊得知台積自己有在做封裝測試， : 主要是竹科與南科 : Q1 : 想請問這兩個廠目前的現況 : 還有如果在力成擔任RD (flash:打線、黏晶) 累積經歷後 : 可否跳槽去台積封測廠RD、或是製造廠RD? : Q2 : 台積目前有計畫進攻封測市場嗎? 就我所知目前gg封測如果是bumping是中科或南科自己在做, 然後3d封裝應該是精材等公司子公司在玩,因為打線或者FC gg似乎不是很想玩,未來也都是以走TSV為主流,打線跟黏晶對未來封裝製程似乎用處不大,研發也不太可能會想做這些. -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc) ◆ From: 111.252.228.95

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