[請益] 目前面試進度想請前輩們給些意見
各位前輩好
小弟大學是讀北部某國立大學機械相關
研究所是四大機械相關科系畢業
目前剛退伍，之前退伍前有陸續投一些履歷，也有去面試
目前是有得到 阿寶 NB機構工程師的offer
只是小弟之前有去台達面試過 機構/熱流 工程師 的職務
人資是通知說我很有機會希望我可以再去二次面試
是說兩相比較的話
一個是NB的機構，另一個是專注在風扇方面
對於一個新鮮人來說是不是去阿寶會學的比較多呢(已有耳聞阿寶相當操= =)
另外一家有通知我近期面試的是 佳世達 手持產品 機構工程師 的職缺
不知道板上的前輩有沒有這家公司或是職缺相關的資訊
及面試會考些什麼樣的東西呢
還有如果以ODM廠來說 去做手機機構設計會不會比NB來的好些呢
爬文看板上的前輩好像都很不看好NB
還是其實下場都差不多 XDDD
不好意思 我很菜 很多問題
希望各位前輩可以給些建議 讓小弟可以參考 謝謝大家
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