[新聞] 格羅方德嗆聲台積 後年推10奈米製程
來源:
http://udn.com/NEWS/FINANCE/FIN3/7853868.shtml
原文:
晶圓代工廠格羅方德(Globalfoundries)技術長蘇比(Subi Kengeri)昨(24)日來
台,喊出兩年內將拿下晶圓代工技術龍頭,繼14奈米XM明年量產,10奈米2015年推出,此
進度比台積電領先兩年,也比英特爾2016年投入研發還領先一年。
格羅方德2009年由美商超微獨立而出,2010年併購前特許半導體,蘇比表示,2009年
剛獨立時,公司僅是全球第四大晶圓代工廠,但憑著超微在處理器技術的設計能力,加上
先前新加坡特許半導體在晶圓代工服務客戶經驗,IC Insights統計,2012年公司躍進晶圓
二哥,與台積電同列晶圓雙雄。
公司企圖不只於此,蘇比看好行動裝置電子產品內建晶片對晶圓先進製程的需求有高
度成長,2011年到2016年,40奈米以下先進製程的晶圓複合成長率有37%,到2016年產值將
占全球晶圓代工比重高達60%。
為了搶攻這波行動商機,格羅方德去年推出14奈米XM製程、2014年量產後,10奈米
2015年量產,兩種製程都導入鰭式電晶體(Finfet)。
格羅方德的10奈米與14奈米XM都是所謂的混合製程,例如14 奈米就是採用20奈米的設
備與設計工具做出線寬14奈米的晶片,10奈米就是運用14奈米的設備與設計工具,製造線
寬約當10奈米的晶片。
相較於台積電不做14奈米製程,而是推出16奈米Finfet,蘇比說明,公司之所以作14
奈米,因為英特爾不斷進軍行動市場,公司的客戶感受到壓力。
格羅方德預計20奈米下半年推出,與台積電幾乎同步,公司12吋產能有德國德勒斯登
的晶圓一廠(Fab1)與紐約八廠(Fab8),各有4萬片與6萬片月產能,其中,Fab8將導入
28奈米以下最先進製程。
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