[新聞] IC封測大擴產矽品300億加碼中科

看板Tech_Job作者Albim (我要成為真男人)時間11年前 (2013/04/23 22:39)推噓7(7推 0噓 7→)

留言14則, 9人參與討論串1/1

IC封測產業近年掀起在台投資熱潮，繼日月光（2311）啟動楠梓第2園區投資計劃後，矽品（2325）也積極覓地擴建，預計明年初將取得中科七星園區約1.5萬坪土地，最快明年底前動土，投資上看300億，人力需求估4000~5000人。台灣IC封測產業近年產值概況日月光、矽品不約而同選擇在台灣加碼投資高階封測製程，日月光董事長張虔生日前表示，台灣有科技、有工業，更有工程師的人才優勢，尤其行動裝置產品帶動輕薄短小零件需求，這正是台灣工程師的強項，也因此日月光持續在台投資高階封測製程，但並不代表低腳數的產品就是低階，從過去的金線往銅線轉換，也是需要具備技術能力。 IC封測廠在台投資計劃矽品彰化廠再募500人而矽品近年來的投資重點為彰化廠，其中第3期於2011年底完工之後，已陸續加追高階封測的機器設備，包括覆晶（Flip Chip）、凸塊（Bump），目前仍有擴充空間，預計今年將再招募500人，達到4500人規模。矽品副總經理簡坤義表示，彰化廠總投資將達到250億元，最大可容納5000~5500人，同時也會積極提升自動化設備，降低人力比重，預計該廠產能滿載時，年產值將達到250~300 億元，最快2015年產能即不敷使用。簡坤義也指出，公司已在中科七星園區登記土地，面積約1.5萬坪左右，預計明年初中科管理局即會交付土地，該生產基地將因應未來中長期營運所需，至於相關的建廠計劃還仍在規劃當中，最快也有機會於明年度動土。據悉，矽品七星園區新址面積更勝彰化廠，將朝著更高階製程邁進，例如矽穿孔封裝（ Through Silicon Via ，TSV）、晶圓級封裝、銅柱凸塊（Copper Pillar Bump），以符合半導體產業趨勢，預估總投資額也將高於彰化廠，達到250~300億元。菱生京元電積極投資另外，專業封裝廠菱生（2369）台中港加工區新廠，預計今年10月完工，年底前小量投產，初期設備投資將達12~13億元，產能將較目前增加20%。京元電（2449）銅鑼新廠去年底動土，預估1、2期廠房中長期的設備投資金額將高達50~100億元，今年底即可完工啟用。立體封裝進程已加快工研院IEK分析師陳玲君表示，隨著智慧型手機與平板等數位產品日益普遍應用，帶動晶片高速化、大容量化需求，封裝技術也朝向高密度、多接腳、精密化與微型化的趨勢發展，尤其是2.5D、3D立體封裝的進展，已經見到加速的跡象，預計扇出型晶圓級封裝（ Fan-out WP）將是實現2.5D 3D封裝量產的主流技術之一。 http://www.appledaily.com.tw/appledaily/article/finance/20130423/34969423/IC%E5%B0%81%E6%B8%AC%E5%A4%A7%E6%93%B4%E7%94%A2%E7%9F%BD%E5%93%81300%E5%84%84%E5%8A%A0%E7%A2%BC%E4%B8%AD%E7%A7%91 這行業很有前(錢)景!! 各位前輩認為呢? -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc) ◆ From: 114.27.254.198

推

MeiHS

04/23 22:43, , 1^F

04/23 22:43, 1^F

推

bosslinxx

04/23 22:50, , 2^F

04/23 22:50, 2^F

推

numb1102

04/23 23:02, , 3^F

04/23 23:02, 3^F