[新聞] 日月光高雄擴產 招募6千員工
(中央社記者鍾榮峰台北10日電)封測大廠日月光12日將舉行高雄廠第二園區動土典禮。
業界人士表示,高雄廠第二園區擴建鎖定高階晶片封裝產品,
第二園區共計將招募6000名員工。
日月光12日將在高雄楠梓加工出口區第二園區,舉行高雄廠第二園區B棟和C棟動土典禮,
日月光集團董事長張虔生將出席主持,典禮也將邀請經濟部部長張家祝、
高雄市政府及楠梓加工出口區各界貴賓參與。
業界人士表示,日月光高雄廠第二園區擴建,涵蓋全新研發大樓及 2座新廠,
主要聚焦在智慧型手機和平板電腦應用高階晶片封裝產品;
研發大樓和 2座新廠都將採用綠建築設計。
業界人士指出,此次擴產計畫鎖定高階封裝產品包括覆晶封裝(Flip Chip)、
銅柱凸塊(Copper pillar Bump)、矽穿孔(TSV)技術等。
在規劃研發大樓部分,業界人士指出,
日月光高雄廠第二園區研發大樓將側重研發高階矽穿孔技術、
3D IC技術以及微機電(MEMS)技術;研發大樓也將培育高階半導體封裝人才。
業界人士預估,包括先前的A棟大樓,日月光在高雄第二園區共將招募6000名員工,
第二園區總投資金額在 7億美元左右。
http://www.cna.com.tw/News/aFE/201304100043-1.aspx
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重要的底薪缺了一部份,被遺忘的加班費將會被盛大地補休。
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出發時可往澳洲去,一定會遇到等待你的人。 ~輪班星人預言詩 by KurakiMaki~
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