[聘書] Offer選擇(半導體/面板/中科院)
以下為我拿到的研發替代役Offer
公司 頎邦科技 友達 中科院
地點 新竹力行廠 新竹研發總部 桃園龍潭
(有時要跑中科或后里的產線)
職務 電鍍技術研發工程師 3D材料研發RD 第四研究所
(高級工程師)
工時 8:30~18:30 責任制(要做機台實驗) 眾所皆知
(主管說工作也可兼顧生活) (工作時間較不固定)
福利 普通? 應該沒分紅 普通
薪水 N*14(每年看績效調薪) 進去前兩個月核薪 眾所皆知
住所 租屋 新竹租屋 台中住家裡 租屋
小弟我碩士畢業打算進研發替代役 目前拿到這三個offer
聽說頎邦科技雖然賺錢但分紅得少 薪水有點偏低...
想請大家能給我一點意見~謝謝
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※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc)
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