[討論] 拓墣產研專欄－智慧加持 陸IC設計大成長已刪文
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2013-01-20 01:04 工商時報 拓墣產業研究所上海子公司研究員王笑龍
2009年以來，大陸IC設計產業營收的複合年成長率超過20％，到目前都還沒有明顯
的減速跡象。若以此推算，2013年大陸IC設計產業營收將達685億元人民幣，增幅約
為19.1％，屆時IC設計將超過製造和封測，成為大陸IC第一大產業。
回顧過去，大陸IC設計產業在2009年時營收還不到封測業的40％，IC設計產業崛起
之迅速，可說是大陸產業結構的重大轉變之一。
需求帶動 陸IC設計飆速
做為世界工廠，也是全球最大的半導體晶片市場，在IT製造業的投資熱度不減下，大陸
的IC市場規模還持續穩步擴大，2012年大陸晶片市場規模已高達約8,600億元人民幣，
預估2015年將擴張至12,000億元人民幣。
不過，如此龐大市場，大陸IC設計廠商目前卻只分食到一小塊，2012年甚至還不到7％。
即使如此，龐大的半導體晶片市場需求，還是為大陸IC設計產業的高速發展提供了廣闊
空間。
在技術較成熟的中低階市場（如低價智慧手機、白牌平板、大陸國產面板模組、電視機
上盒、中低階家用電器等），以及大陸政府和央企主導的系統終端產品（如安全秘鑰、
銀行IC卡、交通卡、智慧電表等），大陸IC設計廠商完全可以發揮貼近客戶、低成本、
快速回應等當地特有優勢，爭奪國際大廠原有的市場份額。
這些機會市場在未來兩、三年內，全面飽和的可能性不大，因此大陸IC設計產業的高速
增長態勢還能再延續。
由於全球經濟仍在低谷徘徊，2013年大陸IC市場很難重現2010年百花齊放的好成績。相較
於一般PC、電視等傳統電子產品，預料智慧手機、平板等的成長要快得多，反應到晶片
需求上，就是應用處理器、移動通訊晶片、低功耗WLAN晶片、影像感測晶片（Camera
Image Sensor；CIS）、觸控晶片等市場較為火熱，而普通非智慧型電視主晶片、PC相關
晶片、中低階面板驅動等市場的成長幅度則十分有限。
對於晶片市場來說，由競爭導致的平均售價（ASP）下滑是常態，因此，出貨量如果不能
大幅成長以抵消ASP下滑的影響，市場必然走向衰退。雖然智慧手機相關晶片也因價格戰
而面臨ASP下滑威脅，但出貨量成長若有保證，仍是2013年大陸晶片市場的熱點和主要成
長動能。
此外，受大陸政府意志推動的智慧電表替換機械電表、銀行IC卡替換磁條卡的進程提速
，相關的晶片市場在2013年也將有較大幅度的成長。
市場不均 廠商各展神通
各大IC細分市場的冷熱不均，必然導致相對應的IC設計廠商表現不一。大陸前十大IC設計
廠商特點十分鮮明，多為手機晶片和智慧卡晶片設計廠商，這也反應了當前的市場熱點
和大陸市場的特殊需求。
營收排名靠前的大陸IC設計廠商多為手機晶片和智慧卡晶片廠商，其中主攻高階智慧手
機處理器的海思有希望借助華為，2013年發展前景看好；已完成多通訊模式智慧手機晶片
廠商轉型的展訊，2013年也將重拾成長動能；尚無法提供智慧手機解決方案的銳迪科，
2013年營收增速將明顯放緩；而聯芯在其聚焦市場上，與聯發科和Qualcomm的競爭將
愈來愈吃力。
大陸前十大IC設計廠商中，通訊晶片尤其是手機晶片商占4席且排名普遍靠前。海思是
大陸第一大IC設計廠商，又是唯一一家主攻高階智慧手機處理器晶片市場的大陸廠商，
其四核處理器K3V2發布時，曾有多項技術指標領先業界。雖然海思的產品實際表現
並不特別優異，但靠著華為的深厚技術儲備以及財力，解決技術問題並不算難。
而海思在高階智慧手機處理器市場的成功關鍵，在於華為品牌形象的提升和華為旗艦
手機的市場表現，以華為對終端業務的重視程度來看，2013年新型旗艦機市場表現強於
2012年的希望還是很大。至於位居第二的展訊，其智慧手機處理器直到2012年第三季
才開始大規模出貨，又遇上ASP下滑衝擊，預計2012年營收僅增長6％左右，與前兩年
的六倍成長形成鮮明反差，但這是從功能手機時代轉向智慧手機時代必經的陣痛期。
前景雖好 通訊IC洗牌在即
聯芯主攻低價智慧手機晶片市場，卻又不像展訊做最低階的入門級智慧手機方案，
以避開聯發科和Qualcomm的鋒芒。聯芯為了能和聯發科等大廠競爭，用相同價位、
更高規格應戰，以千元人民幣價位的智慧手機為例，聯發科方案是單核1GHz主頻的
MT6575，後來才升為雙核1GHz的MT6577，而聯芯則是用雙核1.2GHz的LC1810。聯芯
的競爭策略，在可持續性上恐有問題，因為聯發科用於中低價智慧手機的四核晶片
MT6589已上市，很快就導入量產，面對MT6589和MT6577的上下夾擊，聯芯將難以招架。
2013年低價智慧手機處理器市場的競爭更加激烈，聯芯的成長動能令人擔憂。銳迪科
收購GSM基頻廠商互芯後，目前除尚未能提供3G和智慧手機主晶片外，其他產品鏈十分
齊全，可提供Wi-Fi/藍牙/FM集成SoC，及TD-SCDMA、WCDMA、GSM等制式的RF
PA，這些都是海思、展訊、聯芯所沒有的，而PA甚至連Qualcomm、聯發科等大廠都無法
提供。銳迪科在功能手機單晶片上，技術實力很強，集成度高、晶片面積小、成本低
是銳迪科的三大殺手。藉此可從聯發科和展訊手中搶奪大量市場份額並達到獲利。
不做智慧手機晶片的銳迪科，2012年卻能實現超過30％的營收成長，為大陸手機晶片
廠商之最，但只做功能手機晶片絕非長久之計，預料2013年銳迪科的成長將明顯放緩，
低於海思和展訊。雖然銳迪科正大力開發3G技術和智慧手機處理器，但從無到有並非
易事。此外，即使銳迪科做出受市場認可的3G智慧手機處理器，至少也得等到2013年底
了，對2013年的營收貢獻相當有限。
（作者／拓墣產業研究所上海子公司研究員王笑龍）
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