[心得] 矽品研替面試心得

看板Tech_Job作者ew9659 (ew9659)時間13年前 (2013/01/11 20:21)推噓7(7推 0噓 6→)

留言13則, 10人參與討論串1/1

小弟等了好久終於等到了HR口頭的offer 所以來分享一下!! 小弟學歷不高只有私立XX 不過還是有幸得到面試研替3DIC部門的機會職稱在研替好像都叫產品開發製程工程師面試當天一進去先填一下基本的資料大概填了20分鐘接著等待主管來大概只等了10分鐘 2位同部門的主管就叫我到外面等一下可能是要先翻我的履歷吧! (本應要考TOEIC模擬測驗但因小弟剛好有 TOEIC7XX 所以就可以相抵) 不過我覺得這項還蠻有優勢的!! 面試過程中大概就問一下研究的方向之類的但因我研究題目比較跟公司不相干所以就講的很淺顯讓主管明白就好另外也有問公司做的產品後段封裝製程的一些問題等等像是bumping. stack die 等等的 (因為小弟事前有翻書所以有把流程和一些製程的東西背了起來所以對談還可以) 過程我自己覺得還蠻順利的而且不太緊張大概面試一小時等了2個禮拜終於有得到通知了! 這是小弟我一點面試的經驗希望有需要的人能夠得到幫助!! -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc) ◆ From: 118.167.243.251

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fuvincent

01/11 20:38, , 1^F

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fuvincent

01/11 20:41, , 2^F

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peiwinds

01/11 20:54, , 3^F

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